원래 장소:
중국
브랜드 이름:
GONA
인증:
ISO9001:2015
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화학 기계적 연마 (CMP)는 또한 지역적으로 실리콘 웨이퍼 표면을 처리할 뿐만 아니라, 전체 실리콘 웨이퍼 표면을 평평하게 할 수 있습니다. 그것은 양쪽 세계적 지역 표면 평탄화를 고찰할 수 있는 유일한 기술입니다.글래스법을 회전시키면서, 웨이퍼 표면 치료를 위한 전통적 평탄화 기술은 열류법을 포함합니다, 후면 식각 방법, 선택 퇴적, 기타 등등 그러나 이것들이 로컬 평탄화를 달성할 수 있을 뿐이고, 전체 평탄화를 달성할 수 없습니다.
[애플리케이션]
그것은 UTG 희석에 적합합니다.
[상술]
1. 화학적 특성 : TREO>99%, CeO2/TREO=>99%
2. 색 :백색
3.PSD : D50=0.6-1.0um,D99<6um>
항목 | 지수 | 항목 | 지수 |
TREO% | >99 | D50 | 0.6-1.0um |
CeO2/ITREO% | >99 | D90 | <6um> |
[제품 특징]
(1) 강한 다기능성 : 제품은 균일한 입자 분포를 가지고 있고, 평활도와 찰과상을 위한 요구조건을 충족시킬 수 있고, 다양한 애플리케이션을 가지고 있습니다.
(2) 어떤 음란 : 다수 선별 수속은 사용 뒤에 어떤 스크래치도 보증하지 않기 위해 음란을 제거하기 위해 채택됩니다.
(3) 안정적인 현탁 : 첨가물은 좋은 현탁 상태에서 제품과 세척되도록 쉽게 유지하기 위해 추가됩니다.
[응용 방법]
추천된 비중 : 유리의 물질과 공정 파라미터에 따라서, 1.03-1.08.
적용 가능한 기계 : 평평한 폴리싱 머신 또는 구면 진자 기계.
제조 공정에 있는 제품에 적합합니다 : 80-120, 프리즘, 마더보드 기판과 다른 평면 광학유리의 찰과상 급과 구면 렌즈
[포장] 25kgs/poly-drum, 500kgs / 팔레트 ;그것은 고객 요구사항에 따라 있을 수 있습니다.
1 큐 : 당신이 업체 또는 제조를 거래하고 있습니까?
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상하이 고나 산업적이 주식회사는 2006년에 설립되고 송장 공업지구에 위치하고, 울트라파인 파우더(NERCUP)의 국립 공학 연구 센터에 의해 둥글게 됩니다.우리의 회사는 R&D 회사가 기능적 분말 소재의 기술 개발을 전문으로 했다는 것 입니다. 파우더 미립자의 제어 기술에 집중되어 SHGRENM은 Li+ 전지 격리판에게 특별한 미입자성과 희토류 산화물, 세륨 옥사이드 마멸 분말, 촉매 재료, 알루미나와 같은 여러 시리즈품을 제공합니다.
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